| 產品名稱: | UV Tape |
|---|---|
| 應用產業: | IC 封裝 |
| 負責窗口: | Eric Chen EMAIL:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 |
| 供應商: | Sumitomo Bakelite |
| 產品目錄: | PDF 下載 |
我們提供一般以及具抗靜電功能的UV切割膠帶 , 其具良好的製程操作特性以及切割的成效,可應用於絕多數的晶片種類的!
2.Map 封裝型態的產品切割
產品用途:
1.晶圓切割2.Map 封裝型態的產品切割
工程實績
晶圓切割方面.主要封裝廠應用於Flip chip ,Logic DRAM 與 Driviing IC 的生產中. Map package 切割方面,主要封裝廠應用於QFN的切割1.晶圓切割用膠帶厚度:85um , 90um , 100um,寬度可準備預切與非預切的樣式以符合對應晶圓的尺寸
2.Map產品切割用膠帶厚度 : 165um,170um,175um , 220um,寬度可準備 150mm , 300mm 400mm
2.Map產品切割用膠帶厚度 : 165um,170um,175um , 220um,寬度可準備 150mm , 300mm 400mm