長華代理之 Sumitomo Bakelite 品牌的Molding Compound 提供出色的性能和易用性，低應力，低吸濕性的高效能，結合“綠色”材料，配方不含鹵素和無鉛兼容，滿足 RoHS / SONY GP 要求，並提供卓越的性能，即使在高溫回焊的條件，對於leadframe base 及laminated BGA base皆有優異的材料解決方案。

同時，在高性能和長期可靠性的要求下，已成功的提出cost down解決方案及廣泛使用於各封裝廠，截至目前Sumitomo Bakelite生產之封裝環氧樹脂世界生產比重已達World Wide No.1. 。

產品用途:

封膠

JEDEC